我们为半导体制造提供高精度、高洁净度的CNC加工服务，确保晶圆处理和真空组件满足严格公差和洁净室要求，并支持全程可追溯的质量管理。
我们将微米级精度与清洁制造和全程可追溯性相结合。
符合 ISO 标准的检验、SPC 和首件检验报告确保微米级公差和可重复性。
5 轴铣削、微车削和在线探测技术可实现关键特征亚 10 µm 的重复精度。
DFM评审、原型迭代和定制夹具加快了与制造厂和OEM系统的集成。
批次级可追溯性、材料证书和受控运输符合静电放电和洁净室要求。
我们为晶圆厂、设备OEM厂商和计量系统加工的典型组件。
CF/ISO 法兰，定制电气和流体馈通装置，按真空和泄漏率规格加工。
304L/316L不锈钢、Inconel合金、陶瓷金属组件
末端执行器、夹爪和机器人接口部件具有严格的同心度和可控的表面光洁度。
7075-T6铝合金、6061铝合金、PEEK、不锈钢
精密的平台块、主轴壳体和编码器安装座，具有严格的平面度和形状控制。
铝合金、硬化不锈钢、工具钢、因瓦合金
我们分析半导体图纸，重点关注真空和晶圆处理组件的平整度、Ra值和洁净度要求。材料和公差均需对照工厂条件进行检查。
我们制定了数控程序和夹具，以最大程度地减少夹紧痕迹和污染。我们还制定了计量方案，以实现严格的形状公差和表面光洁度检查。
半导体零件采用高精度设备进行加工，并进行过程探测和测量。我们能够控制微米级的公差和表面光洁度，以满足真空和运动平台的要求。
根据具体要求，元件会进行电抛光、钝化或硬质阳极氧化处理。表面经过精细处理，可降低气体释放并易于清洁，然后通过严格的检验。
成品组件经过清洁，根据需要进行双层包装或密封，并贴上包含完整可追溯信息的标签。包装和运输均符合您的洁净室和静电放电防护要求。
从设计到原型制作再到生产，若尘精密以定制化的高端加工解决方案将您的想法变为现实。
我们加工的金属、工程塑料和陶瓷均选用低释气性、热稳定性和耐腐蚀性材料。表面处理则根据导电性、洁净度和严格的表面粗糙度（Ra）要求进行规定。
